在電子制造（如PCB板封裝、芯片封裝）或精密器械組裝中，點(diǎn)膠工藝需要嚴(yán)格控制膠水用量（通常精度要求達(dá)±0.1%）。傳統(tǒng)方法通過時(shí)間或氣壓控制膠量，但易受膠水黏度變化、溫度波動(dòng)等因素影響。引入電磁力稱重傳感器后，可實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)重量反饋，提升工藝穩(wěn)定性。

動(dòng)態(tài)補(bǔ)償能力：

電磁力傳感器采用閉環(huán)反饋機(jī)制，通過線圈電流變化實(shí)時(shí)抵消外部干擾（如振動(dòng)、溫度漂移），確保稱重穩(wěn)定性。

案例數(shù)據(jù)：在環(huán)境溫度波動(dòng)±5℃時(shí)，稱重誤差仍可控制在±0.003g以內(nèi)。

實(shí)際應(yīng)用案例

某半導(dǎo)體封裝企業(yè)需求：

問題：芯片底部填充膠量不均導(dǎo)致熱應(yīng)力失效，傳統(tǒng)氣壓點(diǎn)膠合格率僅85%。

解決方案：

在點(diǎn)膠工位集成電磁力稱重傳感器（量程200g，精度0.002g）。

開發(fā)自適應(yīng)控制算法，根據(jù)重量曲線動(dòng)態(tài)調(diào)整點(diǎn)膠速度和壓力。

與視覺系統(tǒng)聯(lián)動(dòng)，定位膠水?dāng)U散范圍并二次校準(zhǔn)。

結(jié)果：

單點(diǎn)膠量誤差從±5%降至±0.3%，產(chǎn)品良率提升至99.6%；

膠水浪費(fèi)減少30%，年節(jié)約成本約12萬元。

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